X19 硅压阻式压力芯体是制造压力传感器及压力变送器的核心部件，作 为一种小量程和高性能的压力敏感元件，可以很方便地进行放大处 理，装配成标准信号输出的变送器。 X19 芯体是将扩散硅压力敏感芯片封装到 316L 不锈钢外壳中， 外加压力直接作用到敏感芯片上，敏感芯片背部受压，形成压力测 量的全固态结构，因此该产品仅可以应用测量清洁无腐蚀性的气体， 或者液体。

P19 高性能压力芯体是制造压力传感器及压力变送器的核心部件， 作为一种高性能的压力敏感元件，可以很方便地进行放大处理， 装配 成标准信号输出的变送器。 该压力芯体是将高可靠压力芯片封装到 316L 不锈钢外壳 中，外加压力通过不锈钢膜片、内部密封的硅油传递到敏感芯片上， 压力芯片不直接接触被测介质，从容形成压力测量的全固态结构，因 此该产品可以应用于各种场合，包括恶劣的腐蚀性介质环境

PCM10 智能压力芯体是专为低压力高性能应用场合设 计研发的一款新产品。 PCM10 智能芯体在硅压阻式压力芯体成熟的结构 和前端工艺的基础上，内置定制的专用数字集成电路 进行温度补偿和校正，并提供多种形式的工业标准模 拟和数字信号输出。模拟信号有 0.5～4.5V 比例输 出，数字信号输出支持 I 2 C 接口协议。 PCM10 智能芯体采用一体化的结构和电路设计， 使得产品体积小，功耗低,

PC10 型硅压阻式压力芯体是制造压力传感器及压力变送器的核 心部件，作为一种高性能的压力敏感元件，可以很方便地进行放大 处理，装配成标准信号输出的变送器。 PC10 芯体是将扩散硅压力敏感芯片封装到 316L 不锈钢外壳中， 外加压力通过不锈钢膜片、内部密封的硅油传递到敏感芯片上，敏 感芯片不直接接触被测介质，形成压力测量的全固态结构，因此该 产品可以应用于各种场合，包括恶劣的腐蚀性介质环境。

PC10D 型硅压阻式差压芯体是制造压力传感器及压力变送器的 核心部件，作为一种高性能的压力敏感元件。采用一体化结构，耐 静压值高，稳定、可靠。 PC10D 芯体是将扩散硅压力敏感芯片封装到 316L 不锈钢外壳中， 外加压力通过不锈钢膜片、内部密封的硅油传递到敏感芯片上，敏 感芯片不直接接触被测介质，形成压力测量的全固态结构，实现差 压的精确测量，因此该产品可应用于各种对差压进行测量的场合。